檢測內容介紹

產品有無

辨別載帶內有無IC及IC方向（檢測載帶中有無存儲IC芯片及方向。即使工件擺放狀態不規則，也可以穩定檢測）。

檢測引線框有無電鍍（即使是細微的色調變化或脫落，仍可實現高精度檢測。同時，可以16倍速相機應對超高速生產線）。

外觀檢測

檢測水晶振子的缺陷（可消除工件的材質感和個體差異等影響，同時還支持水晶振子的細微外觀檢測項）

檢測 LED 缺陷（進行產生于 LED 表面的異物、刮傷、氣泡及缺陷等外觀檢測。通過高速處理，可將機械效率提升到最大限度。

尺寸檢測

檢測連接器針的平整度（檢測由連接器針尖端產生的反射光，以檢測針的細微彎曲。通過連接器專用的處理，也可輕松進行示教。）

檢測鋰離子電池的尺寸（檢測鋰離子電池各點的尺寸、角度。由于使用 2100 萬像素相機，因此支持高精度檢測的需求。）

定位、對準

對準相機模塊。通過使用高像素相機和16倍速相機，可高速實現高精度定位。進行IC芯片的機器人抓取。簡單地直接連接各廠家生產的機器人，即可大幅削減啟動工時。

進行 IC 芯片的機器人抓取。簡單 地直接連接各廠家生產的機器人， 即可大幅削減啟動工時。

識別檢測

讀取激光刻印于 IC 芯片表面的刻 印、二維碼。1 臺相機即可進行同時檢測。

通過使用高像素相機，將整體印刷 電路板納入視野中，從而可同時檢 測品種辨別、連接器間距測量等項 目。

LumiTrax?

檢測電池表面的瑕疵、凹陷。通過使用LumiTrax?，可屏蔽消除印刷等二維信息，僅檢測出凹陷。

以往均會受到表面材質感及光暈的 影響。通過

LumiTrax?，可以不受背景干擾，準確判定出客戶需要檢測的刮傷，缺陷。

3D圖像處理

通過連接三維測量儀 LJ-V 系列， 可檢測印刷電路板的翹曲及有無安裝零件。

采用 3D 圖像處理，可不受表面凹凸形狀的影響，僅抽取凹陷的缺陷位置。 在搬運工件過程中，仍可一邊消除振動或顫動，一邊進行檢測。

線型掃面相機

可一邊輸送片材，一邊進行連續檢測。通過使用線型相機，可檢測更細微的針孔和褶皺。

1 臺相機即可進行托盤上 IC 芯片各種檢測。通過使用線型相機，即可統一檢測大視野范圍。